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先臨三維2020多功能手持3D掃描儀

先臨三維2020多功能手持3D掃描儀

簡(jiǎn)要描述:先臨三維2020多功能手持3D掃描儀的優(yōu)良性能,模塊化設計,滿(mǎn)足不同尺寸實(shí)物的多種細節和精度要求的3D建模需求,兼顧細節與效率,能夠適應廣泛的應用場(chǎng)景,更大程度擴展掃描應用邊界,真正成為設計師及工程師的有力助手。掃描幅面相較于EinScan Pro 2X 2020擴大1.6倍,更適合中到大尺寸實(shí)物掃描。

產(chǎn)品型號: EinScan Pro 2X Plus

所屬分類(lèi):先臨三維3D打印掃描儀

更新時(shí)間:2023-08-03

廠(chǎng)商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商

詳情介紹
品牌其他品牌應用領(lǐng)域醫療衛生,建材,電子,航天,綜合

特點(diǎn)

數據細節豐富,高度還原實(shí)物表面立體信息
優(yōu)化的算法增強了手持精細模式的數據表現力,在手持模式下,3D數據點(diǎn)云小點(diǎn)距設置達到0.2mm, 高細節展現物體立體形態(tài)。

掃描體驗佳
引導式流程設計,簡(jiǎn)單易用;優(yōu)化的軟件算法,兼顧數據細節與掃描流暢性。

材質(zhì)適應廣泛,更大程度擴展掃描應用邊界
硬件升級搭配軟件優(yōu)化,在手持快速模式下,提升了設備對被掃描物體表面材質(zhì)的適應性,降低了對被掃描物體表面材質(zhì)的要求。

掃描流暢,數據采集傳輸不卡頓
得益于新一代視覺(jué)采集器件及優(yōu)化的算法,手持快速模式下數據采集幀率可達到30fps,固定掃描模式下,單幅掃描時(shí)間小于0.5s,大采集幅面可達 310*240mm。采用USB3.0 相機接口,實(shí)現更高速、穩定的數據采集和傳輸。

精度高,數據尺寸低誤差
固定掃描模式下,單幅掃描精度高可達0.04mm。利用標志點(diǎn)拼接,手持模式下體積精度高可達0.045mm+0.3mm/m。

模塊化設計,兼容多種掃描模式和拼接模式
支持手持快速掃描、手持精細掃描,以及固定自由掃描和固定全自動(dòng)掃描,可搭配紋理模塊、工業(yè)模塊以及足掃模塊,適合多種應用場(chǎng)景。 包括特征拼接、標志點(diǎn)拼接、轉臺編碼點(diǎn)拼接以及手動(dòng)拼接模式,同時(shí)在搭配紋理模塊下,手持快速模式可以實(shí)現紋理拼接。

便攜輕巧,“移動(dòng)辦公"*
包裝設計,如筆記本電腦般輕松攜帶,即插即用;輕巧的設備配合體貼的防滑設計,滿(mǎn)足長(cháng)時(shí)間手持操作的需求,小巧的設備尺寸,應對在更多工作空間中的靈活作業(yè)。

規格參數


掃描模式手持精細掃描手持快速掃描固定式全自動(dòng)掃描(使用工業(yè)模塊)  固定式自由掃描(使用工業(yè)模塊)
掃描精度0.045mm0.1mm 單片精度0.04mm 單片精度0.04mm
掃描速度3,000,000點(diǎn)/秒 10FPS
1,500,000點(diǎn)/秒  
30FPS
單幅掃描時(shí)間<0.5s單幅掃描時(shí)間<0.5s
體積精度*0.045mm + 0.3mm/m 0.1mm + 0.3mm/m不適用不適用
空間點(diǎn)距0.2mm 3mm 0.25mm ~ 3mm0.24mm0.24mm
單片掃描范圍209 mm x 160 mm ~ 310 mm x 240 mm
掃描景深410 mm ~ 610 mm
基準工作距510mm
光源形式白光LED
拼接模式
標志點(diǎn)拼接; 
特征拼接(物體表面有豐富的幾何特征);
混合拼接(標志點(diǎn)和特征)
標志點(diǎn)拼接; 
特征拼接(物體表面有豐富的幾何特征);
混合拼接(標志點(diǎn)和特征);
紋理拼接(需添加紋理模塊)
轉臺編碼點(diǎn)拼接;
特征拼接;
標志點(diǎn)拼接;
手動(dòng)拼接
標志點(diǎn)拼接;
特征拼接;
手動(dòng)拼接
紋理掃描支持(需添加“紋理模塊")
戶(hù)外操作避免強光直射干擾
特殊掃描物體處理透明、高反光物體不能直接掃描,需先噴粉處理
可打印數據輸出支持輸出可直接3D打印模型
數據格式OBJ,STL,ASC ,PLY,P3,3MF
掃描頭重量(含傳輸線(xiàn))1.25kg
工作溫度0°C ~ 40°C  
工作濕度10% ~ 90%
認證資質(zhì)CE,FCC,ROHS,WEEE,KC
系統支持Win10; 64位
電腦要求
推薦電腦
顯卡:NVIDIA GTX/RTX系列,GTX1080及以上;顯存:≥ 4 G;處理器:I7-8700及以上;內存:≥ 64 G;端口:高速USB 3.0
顯卡:NVIDIA Quadro P1000及以上或NVIDIA GTX660及以上;處理器:Intel(R)Xeon E3-1230,Intel(R) I5-3470,Intel(R) I7-3770;內存:8 G;端口:高速USB 3.0


*體積精度是指3D數據精度與物體尺寸之間的關(guān)系,每100 cm精度降低0.3 mm。上述指標描述通過(guò)標志點(diǎn)拼接測量球心距得出。



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